深圳森云智能科技有限公司-试点项目应用

业务挑战一：

公司研发项目管理分散，无法形成统一的数据流。

· 线下管理导致数据分散，无法形成统一有效的数据流。

· 项目过程的变更、交付物、图文档等无法形成有效的流程化管理。

解决方案

上线PLM系统，形成完整、畅通、统一的信息共享平台，提升研发阶段产品开发活动的效率，优化专业化和体系化管理各个环节的交付物，实现研发管理活动各个环节的可追溯性和传承性。

价值与收益

· 问题管理在线化:所有的在设计过程当中发生的问题，立即在系统内注册，然后分发给相关的责任人解决，形成知识库，并提高处理问题的效率提高15%以上。

· 项目基线管理标准化:进行基线管理之后，标准化，可追溯基本消灭了版本错误导致的浪费，设计人员的效率提高了10%以上。

· 变更管理在线化:工程变更和设计变更系统运行后使跟踪和追溯变得简单和即时，同时也建立了很好的知识库，变更管理周期缩短20%以上。

· 图文档管理安全化:现在可100%在线追踪和减少纸张使用50%以上。

业务挑战二：

产品研发周期长，产品更新迭代成本高。

· 设备本身原器件功耗越来越高，可靠性要求增加。

· 客户定制化服务对热设计仿真软件评估需求激增。

· 依靠人员经验和反复实验，无仿真团队与仿真流程。

· 行业数字化研发与设计加速。

解决方案

借助车载影像模块/PCB板的热仿真工具提升产品研发的准确性。

价值与收益

· 填补客户电子设备散热仿真软件的空白。

· 促进产品加速迭代、减少设计反复次数。

· 快速获取研究参数，优化设计方案。

· 科学预研、推演、规避设计风险。

· 降低打样成本。